接着剤補強型Sn-Biはんだペースト：f・StickSP系
f・StickSP系
低温接合で富士通スマートフォン(ARROWS)の基本要求特性(*)をクリア！
(*)基本要求特性：実装性、耐落下衝撃性、温度サイクル特性
[適用用途]
［はんだペーストの比較］
| 合金 | Sn-Ag-Cu | Sn-Bi系 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| フラックス | ロジン系 | ロジン系 | エポキシ系(樹脂補強) | |||
| A社 | B社 | f・StickSP01 | ||||
| リフロー温度 | ～240℃ | ～180℃ | ||||
| 作業性 | 大気リフロー | 〇 | 〇 | △ | 〇 | |
| リペア(コテ) | 〇 | 〇 | × | 〇 | ||
| 接合強度 | 〇 | △ | 〇 | 〇 | ||
［ペースト特性］
| 製品名 | f・StickSP01 | f・StickSP02 |
|---|---|---|
| 融点(℃) | 140～142 | |
| はんだ粒径(μm) | Type4(20～38μm) | Type５(10～25μm) |
| ハロゲン有無 | 無 | |
| 粘度(Pa・s) | 190±30 | 210±30 |
| 常温放置 | 12h以内 | |